IBM、GF、三星、意法四巨头同步投产28nm芯片

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  IBM、GlobalFoundries、三星电子、意法半导体四家行业巨头今天联合提前大选,.我.我都将公司合作 者实现半导体制造工厂的同步,同去使用IBM技术联盟开发的28nm低功耗工艺生产相关芯片。

  据了解,這個 同步模式将确保客户的芯片设计不要再都可不还里能在有一一5个国家的多座晶圆厂内灵活生产,不要再重新设计,大大降低半导体制造的风险和成本。相关的28nm新工艺通用电路可能发上放各家工厂,预计今年底就会有工厂率先完成同步过程,只是不久便可之前 一天刚始于投产。

  IBM技术联盟的核心是IBM占据 纽约州East Fishkill的工厂,成员包括IBM、GlobalFoundries、英飞凌、瑞萨科技、三星电子、意法半导体、东芝。IBM、GlobalFoundries、三星电子还组建了通用平台联盟,此番又拉上意法半导体,同去开发并实现28nm工艺的标准化。

  IBM技术联盟的28nm低功耗工艺使用Bulk CMOS、HKMG(高K金属栅极)技术,有点儿是有意通过独特的Gate First(前栅极)技术推动HKMG的标准化,号称在灵活性和制造性方面都可能很多类型的HKMG技术(主只是Intel),芯片核心尺寸更小,设计和化产兼容性更好。

  新工艺主要面向下一代智能移动设备,将成为新一代便携式电子产品的基石,广泛用于流视频、数据、语音、社交网络、移动交易等领域。